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세미나

삼성전자 TSP 총괄 PKG 특강 (9월 19일 목요일 오후 3시, RA204호)
  • 2019.09.11
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삼성전자 TSP총괄사업부의 차세대 PKG 개발팀장이신 김대우 상무님을 모시고 아래와 같이 특강을 준비중에 있습니다.

반도체 패키지 분야의 주요 엔지니어링 활동에 대해 현업 부서의 담당자 분들을 통해 생생하게 들어볼 수 있는 좋은 기회이니 학생 여러분들의 많은 참여를 바랍니다.


■ 특강 일정

 - 일시: 9 19 () 15:00 ~ 16:15

 - 장소: RA204

 - 반도체 Package 특강 내용:

   1. 반도체 주요 영역 및 생산 과정 

   2. 반도체에서 Package의 역할 및 최근 변화 Trend

   3. 반도체 Package 공정 소개

   4. 전공 활용 분야 (주요 엔지니어링 활동)

 

 ■ 강사 정보

  - 강사: 김대우 상무 ( TSP총괄 차세대PKG개발팀장)

  - 학력: 연세대 금속공학 박사

  - 경력: 삼성전자 차세대PKG개발           ['17~ ]

             INTEL, Design and Process        ['04~'17]

             Arizona State Univ., Researcher  ['00년~'04년]