세미나
삼성전자 TSP 총괄 PKG 특강 (9월 19일 목요일 오후 3시, RA204호)
- 2019.09.11
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삼성전자 TSP총괄사업부의 차세대 PKG 개발팀장이신 김대우 상무님을 모시고 아래와 같이 특강을 준비중에 있습니다.
반도체 패키지 분야의 주요 엔지니어링 활동에 대해 현업 부서의 담당자 분들을 통해 생생하게 들어볼 수 있는 좋은 기회이니 학생 여러분들의 많은 참여를 바랍니다.
■ 특강 일정
- 일시: 9월 19일 (목) 15:00 ~ 16:15
- 장소: RA204
- 반도체 Package 특강 내용:
1. 반도체 주요 영역 및 생산 과정
2. 반도체에서 Package의 역할 및 최근 변화 Trend
3. 반도체 Package 공정 소개
4. 전공 활용 분야 (주요 엔지니어링 활동)
■ 강사 정보
- 강사: 김대우 상무 (現 TSP총괄 차세대PKG개발팀장)
- 학력: 연세대 금속공학 박사
- 경력: 삼성전자 차세대PKG개발 ['17년~ ]
INTEL, Design and Process ['04년~'17년]
Arizona State Univ., Researcher ['00년~'04년]
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