서강대학교 전자공학과

서강대-삼성전자반도체Track프로그램 개요(SSES: Sogang-Samsung Education for Semiconductor)

협약 기간
협약에 따라 정해진 기간
운영 목적
삼성전자 Device Solutions (DS) 부문의 반도체 전문 기술인력 양성을 목적으로 반도체 분야(설계, 공정 및 소자, 소프트웨어)에서
일정 숫자의 학사/석사급 우수 인력 확보

전자공학과, 컴퓨터공학과, 화공생명공학과, 기계공학과, 물리학과, 화학과 제1전공 및 삼성전략산학과제(연구지원금과제 포함) 참여 연구실을 대상으로 반도체 분야(설계, 공정/소자, 소프트웨어) 인력을 육성하여, 학사/석사급 우수 인력이 삼성전자 DS (Device Solutions) 부문에 입사
선발된 학부 및 석사 장학생은 본교 전자공학과, 컴퓨터공학과, 화공생명공학과, 기계공학과, 물리학과, 화학과 대학원 상위 학위로 연계 진학이
가능하며 삼성전자가 매년 정하는 인력양성 규모범위 내에서 소정의 심사 및 절차를 거쳐 선발함
학위논문 지도는 지도교수와 협의하여 연구분야간 긴밀한 산학협력으로 소정의 자격을 갖춘 삼성전자 연구원이 공동 지도하여 트랙장학생의 산학협력을 통한 연구교육의 완성도를 제고할 수 있음
연 2회 상반기(3~5월), 하반기(9~11월) 모집을 하며 교내 서류전형-삼성전자Web신청서 작성-GSAT 또는 SW검정시험-면접-최종합격 후 신체검사 과정을 통해 선발 (각 전형별 합격자 및 세부 일정은 별도 공지)

인력양성 상세내역

프로그램 정보
구분	내용	비고
선발규모	전자공학과, 컴퓨터공학과, 화공생명공학과, 기계공학과, 물리학과, 화학과 제1전공인 학사/석사급 우수 인력 일정 숫자
이수기준	졸업시까지 Track커리큘럼에 지정된 필수 9과목, 선택 2과목 이수
장학금 및 졸업유예 (휴학포함)	학사 장학생: 소정의 학비 보조금(등록금 미지원) 석사 장학생: 등록금 및 학비 보조금 학위 별 세부 지원규모는 매년 삼성 내부 규정에 따름 졸업유예(휴학): 본교는 원칙적으로, 최종 합격한 삼성반도체트랙 장학생의 당초 지원서에 작성한 졸업예정일을 초과하는, 졸업유예(휴학포함)는 일절 불인정	장학금 수혜기간의 2배에 해당하는 의무근무기간 적용
인턴쉽 (Samsung Value Camp 포함)	기업의 현장 경험을 위해 산학트랙장학생 재학 중 삼성전자 인턴실습과정 1회 수료 필수 (인턴기간 : 기존 장학생은 4주, 2025년 9월 학기 및 그 이후 학기에 최종 선발된 장학생은 6주) (1)입사 한 학기 전 즉 졸업 한 학기 전까지 인턴실습 완료 (2)인턴실습은 단 1회만 가능 (3)회사 경영철학과 실무를 사전경험하는 Samsung Value Camp 프로그램은, 장학생 학위과정에 따라, 입사 전 1회 또는 2회 필수로 이수하며, 세부 사항은 인턴쉽 신청 시점에 공지 예정
지도교수제도	Track프로그램 이수 및 학업지도관리
석/박사 연계진학	상위학위 연계진학 희망 시 기술면접전형을 통해 결정되며 진학 후 학위논문지도는 지도교수 외 연구분야간 긴밀한 산학협력으로 삼성전자의 소정의 자격을 갖춘 연구원이 공동지도 가능 (GSAT 및 임원면접 장학생 선발 시 응시한 결과로 대체, 기술면접 준비 전 연구분야 및 지원동기 구체적 목표설정 필요) *상위 학위로 연계진학은 장학생 기간내, 단 1회만 가능 (예:’학사→석사’ 또는 ‘석사→박사’)	본교 진학만 인정되며, 타 대학 진학 시, 본교 산학장학생 자격이 자동 소멸되며, 학비 보조금 및 등록금은 전액 회수
SW검정 교육	[SW직군 입사를 희망하는 장학생에 한함] 장학생으로 선발되었으나 SW Advanced 자격이 없는 경우 SW직무 수행이 불가하며, 입사 전 SW Advanced 자격 취득을 위해 삼성전자 DS 자체 SW검정 교육 프로그램을 지원 재학 중 Professional등급 취득을 위한 사전 준비 권장(연간 2회의 SW검정 응시 기회 부여) S/W역량테스트 준비용 참고링크	SW직군 입사 후 Professional 등급 취득 및 실무능력에 따라 소정의 인센티브 지급

Track커리큘럼 및 이수기준 Track커리큘럼 다운로드

* 지원서 작성 전 과목번호, 대체과목 인정여부 등이 명시된 Track커리큘럼 자료를 다운받아 확인 후 작성
* 학과별 Track커리큘럼 및 과목명(과목번호)에 대한 질문은 학과별 반도체트랙 위원에게 문의
Track커리큘럼 다운로드

Track 커리큘럼 및 이수 기준
학과	이수기준	과목명(학점)
전자공학과	필수 9과목	기초회로이론(3), 회로이론(3), 물리전자공학Ⅰ(3), 물리전자공학Ⅱ(3), 디지털회로설계(3), 전자회로Ⅰ(3), 전자회로Ⅱ(3), VLSI시스템설계(3) 나노반도체소자공정실무와특허사례(캡스톤디자인)(3), 메모리설계,테스팅실무와특허사례(캡스톤디자인)(3), 나노반도체소자공정(3) 중 택1
전자공학과	선택 7과목 중 택 2	인공지능(딥러닝)개론(3), RFIC공학(3), 반도체공학(3), 고급디지털회로설계(3), 전자재료부품(3), 컴퓨터아키텍쳐(3), 반도체집적회로및설계(3)
컴퓨터공학과	필수 9과목	기초공학설계(3), C프로그래밍(3), 이산구조(3), 자료구조(3), 컴퓨터공학설계및실험Ⅰ(3), 컴퓨터공학실험Ⅱ(3), 디지털회로개론(3), 운영체제(3), 캡스톤디자인Ⅱ(3)
컴퓨터공학과	선택 14과목 중 택 2	시스템프로그래밍(3), 컴퓨터아키텍쳐(3), 프로그래밍언어(3), 기초컴파일러구성(3), 임베디드시스템소프트웨어(3), 임베디드컴퓨터구조(3), 지능형통신시스템(3), 기초컴퓨터네트워크(3), 데이터베이스시스템(3), 소프트웨어공학(3), 기초머신러닝 (3), 기초인공지능(3), 기초컴퓨터그래픽스(3), 고급소프트웨어실습 I (3)
화공생명공학과	필수 9과목	창의설계(3), 화공생명공학양론(3), 화공열역학(3), 반응공학(3), 화공유체역학(3), 열및물질전달(3), 고분자공학(3), 반도체공정(3), 연구프로젝트Ⅰ, Ⅱ, Ⅲ, Ⅳ 중 택1
화공생명공학과	선택 10과목 중 택 2	공정: 공정열역학(3), 공정제어(3), 에너지공학(3), 분리정제공정(3) 재료: 화공재료(3), 고분자물성(3), 기능성고분자화학(3), 전자재료공학(3)* 전산: 인공지능(3), 전산화학공학(3)* (*: 학/석사 연계과목)
기계공학과	필수 9과목	공학설계개론(3), 고체역학(3), 유체역학Ⅰ(3), 동역학(3), 열역학Ⅰ(3), 모형설계제작(3), 생산공정(3), 설계방법론(캡스톤디자인)(3), 창의적종합설계(캡스톤디자인)(3)
기계공학과	선택 13과목 중 택 2	기초인공지능프로그래밍(3), C프로그래밍기초(3), 공학수치해석(3), MEMS설계제작(3), 메카트로닉스(3), 반도체공학(구 센서공학)(3), 기초회로이론(3), 기계학습기초(3), 반도체공학(3), 컴퓨터아키텍쳐(3), 전자재료부품(3), 인공지능(딥러닝)개론(3), 컴퓨터시스템개론(3)** (: 전자공학과 개설과목, *: 컴퓨터공학과 개설과목)
물리학과	필수 9과목	전자기학Ⅰ(3), 전자기학Ⅱ(3), 양자물리학Ⅰ(3), 양자물리학Ⅱ(3), 고체물리Ⅰ(3), 현대광학Ⅰ(3), 전자물리학Ⅰ(3) 반도체물리학(3), 나노물리(3), 고체물리Ⅱ(3) 중 택2
물리학과	선택 9과목 중 택 2	반도체물리(3), 나노물리(3), 고체물리Ⅱ(3) 중 필수로 카운트 된 2과목 외 1 전산물리학Ⅰ(3), 전산물리학Ⅱ(3), 물리캡스톤디자인Ⅰ(3), 물리캡스톤디자인Ⅱ(3), 기초회로이론(3), 물리전자공학Ⅰ(3) (*: 전자공학과 개설과목)
화학과	필수 9과목	분석화학(3), 기기분석(3), 물리화학Ⅰ(3), 물리화학Ⅱ(3), 유기화학Ⅰ(3), 유기화학Ⅱ(3), 무기화학Ⅰ(3), 무기화학Ⅱ(3), 고분자화학(3)
화학과	선택 12과목 중 택 2	화학인공지능기초(3), C언어기초(3), 기계학습기초(3), 반도체공학(3), 컴퓨터아키텍쳐(3), 인공지능(딥러닝)개론(3), 창의전자설계(3), 기초회로이론(3), 전자재료부품(3), 컴퓨터프로그래밍(3), 컴퓨터시스템개론(3), 기초머신러닝(3)** (: 전자공학과 개설과목, *: 컴퓨터공학과 개설과목)

장학생 지원 대상 및 자격요건

프로그램 정보
구분	내용	비고
지원대상 및 이수과목확인서 제출	전자공학과, 컴퓨터공학과, 화공생명공학과, 기계공학과, 물리학과, 화학과 제1전공 (또는 위 6개 학과 제 1전공이면서 복수전공) 학부 6학기 이상, 석사 2학기 이상 * 복수전공의 경우도 제 1전공은 위 6개 학과이어야 함 * 6개 학과 내 복수전공 중인 학부생에 한하여 1, 2전공 중 교과목 이수 학과를 선택할 수 있으며 장학생 선발 시 지원과정에서 선택한 학과의 필수/선택 이수조건을 반드시 충족해야 함 트랙 필수/선택과목 미이수로 인한 장학생 취소 등 각종 문제를 최소화하기 위해, 입사 한학기 전* (상반기 입사 예정자 : 전년도 8월말까지, 하반기 입사 예정자 : 당해연도 2월말까지) 마지막 학기 수강 신청 후, 수강 신청 내역 포함하여 최종 이수과목 확인서를 본교 트랙 담당자에게 메일로 제출, 대상 장학생에게는 개별 공지 예정 (2024년 상반기 및 그 이전에 최종 선정된 삼성전략산학과제/연구지원금과제 참여 연구실 소속 석사 장학생만 제출 의무 없음) 이수과목확인서 다운로드	학부 지원자의 경우 재학 중인 학기 제외, 졸업이 2학기 이내로 남은 학생들을 대상으로 하며 학/석사과정 마지막 학기 재학 지원자들은 일반공채로 지원하는 것을 원칙으로 함
지원자격 (타 트랙프로그램과 중복지원 금지)	1) 전체 수강교과목(CGPA) 및 Track필수+선택과목 평점평균 각각 3.0/4.3 이상 2) 신청학기Track커리큘럼 기준 필수 7과목 이상 이수(수강 중인 과목 포함) * 전략산학과제/연구지원금과제 참여 연구실 포함 모든 6개 대상 전공 소속 석사 2학기 이상 지원자는 각 학과 학부과정의 필수/선택과목 이수 조건을 충족해야 함(일절 예외 없음) * 타 트랙프로그램과 중복지원 금지 : 본교 관련 전공의 학생들을 위한 각종 산학트랙프로그램의 지속적인 생존 확보, 가능한 많은 재학생들의 장학생 선발 기회 확대 등 혜택공유차원에서, 이미 전자공학과 주관의 다른 트랙프로그램에 합격한 학생의 삼성반도체트랙에 중복 지원은 일절 금지 (삼성계열사 기존 합격생은 사전에 해당계열사 합격을 포기하지 않으면 삼성 채용홈페이지 웹지원서 입력불가)	Track커리큘럼표 확인
어학성적	OPIC IL 등급 이상 또는 TOEIC Speaking 5등급 이상 (학사 및 석사 공통, 최종면접 전 제출)
제출서류	[필수] 1. 트랙지원서 [필수] 2. 성적증명서 [필수] 3. 수강과목확인서 [선택] 4. 어학증명서(최종면접 전까지 제출 가능) * 지원서 및 구비서류 준비 전 매뉴얼 확인 필수 * 제출 서류 미비, 착오, 누락, 오기 등으로 인한 모든 불이익은 지원자 본인에게 책임이 있음
제출방법	sses@sogang.ac.kr 지원대상 학과 홈페이지 공지 확인 후 기한 내 메일로 전송 담당자가 서류 확인 후 접수기간 중 확인 메일 발송 예정

선발절차

01

지원서 제출 및
교내 서류심사
02

지원서 웹입력(http://www.samsungcareers.com)
웹 지원서 입력 및 일정은 삼성전자에서 개별 공지하며 학교 제출용 지원서에 기입한 메일과 삼성커리어스 가입 메일이 동일해야 활성화됩니다.
03

GSAT/SW검정
04

최종면접

삼성반도체트랙 교내의 산학장학생추천 가이드라인

기본방침

본 가이드라인은 반도체트랙 지원학생들을 위한 단순 참조사항으로, 매 학기, 6개 대상 전공 대표교수가 참여하는 운영위원회에서 최종 추천 결정
학/석사 교내추천장학생 T/O는, 지난 수 학기 동안 최종 선발된 누적 장학생 수, 매 학기의 교내 지원자 수, 삼성전자가 요청하는 추천 장학생 수 등을 근거로, 6개 전공별 학/석사 지원자 수에 비례하여 배정
아래의 가이드라인 외의 특이사항은 운영위원회에서 검토/협의 후, 운영위원장이 최종 결정

학위과정별 추천 가이드라인

학위과정	세부내용
학사과정	1) 지원서 내용이 부실하거나 내용에 확신이 없는 등 명백한 비 추천 근거가 없을 경우, 트랙 필수/선택과목 이수 상황 및 전체/트랙과목 GPA 등을 기반으로 추천 2) 단, GPA 등 학업 성적에 앞서, 전공특성을 감안해, 우수학생 추천을 위한 다양한 추가지표를 고려할 수 있으며, 이는 매 학기 운영위원회에서 검토하여 수정 보완 * 추가지표 예시 (컴퓨터공학과) : 삼성전자에서 요구하는 SW 검증 자격 등이 있는 경우, 운영위원회에서 우선 추천 가능 3) 이외에도 전체 6개 대상 전공별 지원 당사자가 신청서에 작성하는 다양한 추가지표가 설득력이 있을 경우, 운영위원회에서 검토/협의하여 우선 추천 가능 4) 지원 학생들이 제안하는 추가지표의 신뢰성 확보를 위해, 6개 각 전공별 운영위원은 해당 지원자 당 5분 내외의 전화 면접 실시 가능
석사과정	1) 연구분야의 전문성 및 다양성을 존중하여, 지원자 소속 연구실 별로 T/O를 제한하여 추천하는 제도는 공정성/형평성 문제로 폐지 2) 부실한 지원서 내용 등 명백한 비 추천 근거가 없을 경우, 학부과정의 트랙 필수/선택과목 이수 상황 및 학부/석사과정 평균 GPA 등을 기반으로 추천 3) 타 대학 출신, 복수전공 학생은 트랙 필수/선택과목의 대체과목 등을 필수적으로 명확하게 작성 4) 전략산학과제/연구지원금과제 참여연구실은, 삼성전자DS 사사가 있는 특허 및 반도체분야 국제저명저널/학회 논문 저자를 우선 추천 가능 (accepted paper 인정) 5) 전체 석사과정 지원자 학생들은, 사사와 무관하게, 각종 경쟁력 있는 저널/학회논문 저자의 경우, 운영위원회에서 검토 후, 각 전공별로 우선 추천 가능 (accepted paper 인정)

학/석사 연계진학희망시 교내추천 가이드라인

1) 학사과정 산학장학생들이 상위학위 연계진학희망시, 삼성의 기술면접전형 등 엄격한 삼성내부절차를 거쳐 최종 결정되지만, 완성도 높은 실무경험을 겸비한 수월성 있는 반도체 인재양성이라는 당초 목적 구현을 위해, 교내 추천과정을 강화

2) 학/석사 연계진학대상 연구실은 전략산학과제/연구지원금과제 참여연구실 및 전체 6개 이공계 대상전공의 연구실로 한정하며, 지원서류는, 우선, 교내 관련 위원회에서 검토 후, 교내 운영위원장의 추천의견 별도 추가 가능

3) 지원희망 연구실이 전략산학과제/연구지원금과제 참여연구실일 경우, 해당 연구실에서 삼성전자DS 사사가 있는 특허 및 반도체분야에서 경쟁력 있는 국제저명저널/학회논문 발표 등이 있을 경우에만, 이를 우대하여 추천의견에 반영 가능

4) 지원희망 연구실이 전략산학과제/연구지원금과제 참여연구실이 아닐 경우, 해당 연구실에서 특허 및 반도체분야에서 경쟁력 있는 국제저명저널/학회논문 발표 등이 있을 경우에만, 이를 우대하여 추천의견에 반영 가능

Track프로그램 자료 및 문의

트랙지원 양식	1. 제4기삼성전자반도체Track_커리큘럼 2. 제4기삼성전자반도체Track_지원매뉴얼 3. 지원서양식 전체 다운로드
문 의	삼성반도체트랙 위원장	전자공학과 이승훈 연구 석학교수(hoonlee@sogang.ac.kr)
	삼성반도체트랙 간사	전자공학과 강석주 교수(sjkang@sogang.ac.kr)
	삼성반도체트랙 위원	전자공학과 김상완 교수(sangwan@sogang.ac.kr) 전자공학과 홍성완 교수(swhong@sogang.ac.kr) 컴퓨터공학과 김영재 교수(youkim@sogang.ac.kr) 화공생명공학과 강문성 교수(kangms@sogang.ac.kr) 기계공학과 강성원 교수(skang@sogang.ac.kr) 물리학과 정명화 교수(mhjung@sogang.ac.kr)
	행정지원/장학생관리	전자공학과 학과사무실 02-705-8016 / sses@sogang.ac.kr