서강대학교 전자공학과

 2024년 상반기 삼성반도체Track프로그램 산학장학생 지원 공지

1. 제4기 삼성반도체트랙프로그램 개요

n  삼성전자 Device Solutions (DS) 부문의 반도체 전문 기술인력 양성을 목적으로 협약 기간 동안 반도체 분야(설계, 공정 및 소자, 소프트웨어)에서 학사/석사 우수 인력 확보

n  선발된 장학생은 반드시 삼성전자 Device Solutions (DS) 부문에 입사하며 상위 학위 연계 진학 시 학위논문 지도는 지도교수 외에 연구분야 간 긴밀한 산학협력으로 삼성전자의 소정의 자격을 갖춘 연구원이 공동지도 가능

2. 지원대상 및 자격요건

n  전자공학과, 컴퓨터공학과, 화공생명공학과, 기계공학과, 물리학과, 화학과 제1전공

(또는 위 6개 학과 제1전공이면서 복수전공) 학부 6학기 이상 재학생, 석사 2학기 이상 재학생

(휴학생은 복학 후 지원 가능)

*복수전공의 경우도 제1전공은 위 6개 학과이어야 함

*6개 학과 내 복수전공 학부생에 한하여 1, 2전공 중 교과목 이수 학과를 선택할 수 있으며 장학생 선발 시 지원과정에서 선택한 학과의 필수/선택 이수조건을 반드시 충족해야 함

n  아래 수강 교과목 평점 기준은 둘 다 동시에 만족해야 함:

- 전체 수강교과목(CGPA) 평점평균 3.0/4.3 이상

- Track필수+선택과목 평점평균 3.0/4.3 이상

*단 전략산학과제(연구지원금과제 포함) 참여 연구실 소속 석사 2학기 이상은 별도의 필수/선택과목 이수 조건 없이 지원 가능

n  신청학기 Track커리큘럼 기준 필수 7과목 이상 이수(수강 중인 과목 포함)

n  현재 재학 중인 학기 제외, 장학생 선정 시 졸업이 2학기 이내로 남은 학생들을 대상

*졸업유예(휴학): 본교는 원칙적으로 최종 합격한 삼성반도체트랙 장학생의 당초 지원서에 작성한

졸업예정일을 초과하는 졸업유예(휴학포함)는 일절 불인정

n  전자공학과 주관의 타 산학트랙 프로그램 산학장학생은 중복지원불가

n  트랙 지원 관련 상세내용은 전자공학과 홈페이지-연구-산학협력프로그램 내용확인(https://ee.sogang.ac.kr/kor/research/program.php)

3. 지원서 제출일정

n  지원일정: 2024년 3월 5일(화)~3월 7일(목) 오후 5시까지

n  제출방법: 지원서 및 구비서류를 pdf 변환하여 트랙공식메일 sses@sogang.ac.kr로 제출

n  매뉴얼 및 양식 다운로드: https://ee.sogang.ac.kr/kor/research/program.php

*지원서 작성 전 작성매뉴얼을 반드시 확인, 제출 서류 미비, 착오, 누락, 오기 등으로

인한 모든 불이익은 지원자 본에게 책임이 있음

4. 참조

이번 학기에 산학트랙협약에 따른 제한된 장학생 추천 숫자 등으로 인해, 아쉽게도 삼성전자반도체트랙 프로그램에 추천을 받지 못한 학생들은, 매년 해 온 것과 같이, 메일로 신속하게 알려드릴 예정이며, 해당 학생들은 당연히 다음 학기 이후에 다시 삼성전자반도체트랙 프로그램에 지원할 수 있으며, 또한, 다른 다양한 전자공학과 주관의 트랙프로그램에도 지원이 가능하지만,

이번 2024년 3월 공식적으로 신규 개설된 삼성디스플레이 트랙에 지원 요건에 해당이 되는 지원자 학생들은 삼성디스플레이트랙에도 당연히 지원할 수 있으니 참조 바랍니다. 이 부분은 통상 졸업 즈음해서 삼성 공채 시점에서, 삼성그룹에 이중 지원 불가 요건 등과는 전혀 별개로, 이중 지원에 해당이 되지 않으며 다양한 장학제도를 최대한 잘 활용해 보시기를 기대하며, 다만, 삼성반도체트랙에 이미 추천 받는 지원자는 중복해서 삼성디스플레이트랙에 지원할 수 없습니다.