연구

department of electronic engineering
sogang university

삼성전자반도체Track프로그램

서강대-삼성전자반도체Track프로그램 개요(SSES: Sogang-Samsung Education for Semiconductor)

  • 협약 기간
    협약에 따라 정해진 기간
  • 운영 목적
    삼성전자 Device Solutions (DS) 부문의 반도체 전문 기술인력 양성을 목적으로 반도체 분야(설계, 공정 및 소자, 소프트웨어)에서
    일정 숫자의 학사/석사급 우수 인력 확보
  • 전자공학과, 컴퓨터공학과, 화공생명공학과, 기계공학과, 물리학과, 화학과 제1전공 및 삼성전략산학과제(연구지원금과제 포함) 참여 연구실을 대상으로 반도체 분야(설계, 공정/소자, 소프트웨어) 인력을 육성하여, 학사/석사급 우수 인력이 삼성전자 DS (Device Solutions) 부문에 입사
  • 선발된 학부 및 석사 장학생은 본교 전자공학과, 컴퓨터공학과, 화공생명공학과, 기계공학과, 물리학과, 화학과 대학원 상위 학위로 연계 진학이
    가능하며 삼성전자가 매년 정하는 인력양성 규모범위 내에서 소정의 심사 및 절차를 거쳐 선발함
  • 학위논문 지도는 지도교수와 협의하여 연구분야간 긴밀한 산학협력으로 소정의 자격을 갖춘 삼성전자 연구원이 공동 지도하여 트랙장학생의 산학협력을 통한 연구교육의 완성도를 제고할 수 있음
  • 연 2회 상반기(3~5월), 하반기(9~11월) 모집을 하며 교내 서류전형-삼성전자Web신청서 작성-GSAT 또는 SW검정시험-면접-최종합격 후 신체검사 과정을 통해 선발 (각 전형별 합격자 및 세부 일정은 별도 공지)

인력양성 상세내역

프로그램 정보
구분 내용 비고
선발규모 전자공학과, 컴퓨터공학과, 화공생명공학과, 기계공학과, 물리학과, 화학과
제1전공인 학사/석사급 우수 인력 일정 숫자
이수기준 졸업시까지 Track커리큘럼에 지정된 필수 9과목, 선택 2과목 이수
장학금 학사 장학생: 소정의 학비 보조금(등록금 미지원)
석사 장학생: 등록금 및 학비 보조금
*학위 별 세부 지원규모는 매년 삼성 내부 규정에 따름
장학금 수혜기간의 2배에 해당하는 의무근무기간 적용
인턴쉽 기업의 현장 경험을 위해 산학트랙장학생 재학 중 삼성전자 인턴실습과정 1회(4주) 수료 필수
지도교수제도 Track프로그램 이수 및 학업지도관리
석/박사 연계진학 상위학위 연계진학 희망 시 기술면접전형을 통해 결정되며 진학 후 학위논문지도는 지도교수 외 연구분야간 긴밀한 산학협력으로 삼성전자의 소정의 자격을 갖춘 연구원이 공동지도 가능
(GSAT 및 임원면접 장학생 선발 시 응시한 결과로 대체, 기술면접 준비 전 연구분야 및 지원동기 구체적 목표설정 필요)
본교 진학만 인정되며 타 대학 진학 시 학비 보조금 및 등록금 회수
SW검정 교육 [SW직군 입사를 희망하는 장학생에 한함]
장학생으로 선발되었으나 SW Advanced 자격이 없는 경우 SW직무 수행이 불가하며, 입사 전 SW Advanced 자격 취득을 위해 삼성전자 DS 자체 SW검정 교육 프로그램을 지원
재학 중 Professional등급 취득을 위한 사전 준비 권장(연간 2회의 SW검정 응시 기회 부여)
SW직군 입사 후 Professional 등급 취득 및 실무능력에 따라 소정의 인센티브 지급

Track커리큘럼 및 이수기준 Track커리큘럼 다운로드

* 지원서 작성 전 과목번호, 대체과목 인정여부 등이 명시된 Track커리큘럼 자료를 다운받아 확인 후 작성
* 학과별 Track커리큘럼 및 과목명(과목번호)에 대한 질문은 학과별 반도체트랙 위원에게 문의

Track커리큘럼 다운로드

Track 커리큘럼 및 이수 기준
학과 이수기준 과목명(학점)
전자공학과 필수 9과목 기초회로이론(3), 회로이론(3), 물리전자공학Ⅰ(3), 물리전자공학Ⅱ(3), 디지털회로설계(3), 전자회로Ⅰ(3), 전자회로Ⅱ(3), VLSI시스템설계(3)

나노반도체소자공정실무와특허사례(캡스톤디자인)(3), 메모리설계,테스팅실무와특허사례(캡스톤디자인)(3), 나노반도체소자공정(3) 중 택1
선택 7과목
중 택 2
인공지능(딥러닝)개론(3), RFIC공학(3), 반도체공학(3), 고급디지털회로설계(3), 전자재료부품(3), 컴퓨터아키텍쳐(3), 반도체집적회로및설계(3)
컴퓨터공학과 필수 9과목 기초공학설계(3), C프로그래밍(3), 이산구조(3), 자료구조(3), 컴퓨터공학설계및실험Ⅰ(3), 컴퓨터공학실험Ⅱ(3), 디지털회로개론(3), 운영체제(3), 캡스톤디자인Ⅱ(3)
선택 14과목
중 택 2
시스템프로그래밍(3), 컴퓨터아키텍쳐(3), 프로그래밍언어(3), 기초컴파일러구성(3), 임베디드시스템소프트웨어(3), 임베디드컴퓨터구조(3), 지능형통신시스템(3),
기초컴퓨터네트워크(3), 데이터베이스시스템(3), 소프트웨어공학(3), 기초머신러닝 (3),
기초인공지능(3), 기초컴퓨터그래픽스(3), 고급소프트웨어실습 I (3)
화공생명공학과 필수 9과목 창의설계(3), 화공생명공학양론(3), 화공열역학(3), 반응공학(3), 화공유체역학(3), 열및물질전달(3), 고분자공학(3), 반도체공정(3), 연구프로젝트Ⅰ, Ⅱ, Ⅲ, Ⅳ 중 택1
선택 10과목
중 택 2
공정: 공정열역학(3), 공정제어(3), 에너지공학(3), 분리정제공정(3)
재료: 화공재료(3), 고분자물성(3), 기능성고분자화학(3), 전자재료공학(3)*
전산: 인공지능(3), 전산화학공학(3)*
(*: 학/석사 연계과목)
기계공학과 필수 9과목 공학설계개론(3), 고체역학(3), 유체역학Ⅰ(3), 동역학(3), 열역학Ⅰ(3), 모형설계제작(3), 생산공정(3), 설계방법론(캡스톤디자인)(3), 창의적종합설계(캡스톤디자인)(3)
선택 13과목
중 택 2
기초인공지능프로그래밍(3), C프로그래밍기초(3), 공학수치해석(3), MEMS설계제작(3), 메카트로닉스(3), 센서공학(3), 기초회로이론(3)*, 기계학습기초(3)*, 반도체공학(3)*, 컴퓨터아키텍쳐(3)*, 전자재료부품(3)*, 인공지능(딥러닝)개론(3)*, 컴퓨터시스템개론(3)**
(*: 전자공학과 개설과목, **: 컴퓨터공학과 개설과목)
물리학과 필수 9과목 전자기학Ⅰ(3), 전자기학Ⅱ(3), 양자물리학Ⅰ(3), 양자물리학Ⅱ(3), 고체물리Ⅰ(3), 현대광학Ⅰ(3), 전자물리학Ⅰ(3)

반도체물리학(3), 나노물리(3), 고체물리Ⅱ(3) 중 택2
선택 9과목
중 택 2
반도체물리(3), 나노물리(3), 고체물리Ⅱ(3) 중 필수로 카운트 된 2과목 외 1

전산물리학Ⅰ(3), 전산물리학Ⅱ(3), 물리캡스톤디자인Ⅰ(3), 물리캡스톤디자인Ⅱ(3),
기초회로이론(3)*, 물리전자공학Ⅰ(3)*
(*: 전자공학과 개설과목)
화학과 필수 9과목 분석화학(3), 기기분석(3), 물리화학Ⅰ(3), 물리화학Ⅱ(3), 유기화학Ⅰ(3), 유기화학Ⅱ(3), 무기화학Ⅰ(3), 무기화학Ⅱ(3), 고분자화학(3)
선택 12과목
중 택 2
화학인공지능기초(3), C언어기초(3)*, 기계학습기초(3)*, 반도체공학(3)*, 컴퓨터아키텍쳐(3)*, 인공지능(딥러닝)개론(3)*, 창의전자설계(3)*, 기초회로이론(3)*, 전자재료부품(3)*, 컴퓨터프로그래밍(3)**, 컴퓨터시스템개론(3)**, 기초머신러닝(3)**
(*: 전자공학과 개설과목, **: 컴퓨터공학과 개설과목)

장학생 지원 대상 및 자격요건

프로그램 정보
구분 내용 비고
지원대상 전자공학과, 컴퓨터공학과, 화공생명공학과, 기계공학과, 물리학과, 화학과 제1전공
(또는 위 6개 학과 제 1전공이면서 복수전공) 학부 6학기 이상, 석사 2학기 이상
* 복수전공의 경우도 제 1전공은 위 6개 학과이어야 함
* 6개 학과 내 복수전공 중인 학부생에 한하여 1, 2전공 중 교과목 이수 학과를 선택할 수 있으며 장학생 선발 시 지원과정에서 선택한 학과의 필수/선택 이수조건을 반드시 충족해야 함
지원자격 1) 평균 학점 및 Track필수 과목 평점평균 각각 3.0/4.3 이상
2) 신청학기Track커리큘럼 기준 필수 7과목 이상 이수(수강 중인 과목 포함)
* 단 삼성전략산학과제(연구지원금과제 포함) 참여 연구실 소속 석사 2학기 이상은 별도의 필수/선택과목 이수 조건 없이 지원 가능
Track커리큘럼표 확인
어학성적 OPIC IL 등급 이상 또는 TOEIC Speaking 5등급 이상
(학사 및 석사 공통, 최종면접 전 제출)
제출서류 [필수] 1. 트랙지원서
[필수] 2. 성적증명서
[필수] 3. 수강과목확인서
[선택] 4. 어학증명서(최종면접 전까지 제출 가능)
* 지원서 및 구비서류 준비 전 매뉴얼 확인 필수
* 제출 서류 미비, 착오, 누락, 오기 등으로 인한 모든 불이익은 지원자 본인에게 책임이 있음
제출방법 sses@sogang.ac.kr
지원대상 학과 홈페이지 공지 확인 후 기한 내 메일로 전송 담당자가 서류 확인 후
접수기간 중 확인 메일 발송 예정

선발절차

  • 01
    지원서 제출 및
    교내 서류심사
  • 02
    지원서 웹입력(http://www.samsungcareers.com)

    웹 지원서 입력 및 일정은 삼성전자에서 개별 공지하며 학교 제출용 지원서에 기입한 메일과 삼성커리어스 가입 메일이 동일해야 활성화됩니다.

  • 03
    GSAT/SW검정
  • 04
    최종면접

Track프로그램 자료 및 문의

트랙지원 양식 1. 제4기삼성전자반도체Track_커리큘럼
2. 제4기삼성전자반도체Track_지원매뉴얼
3. 지원서양식
전체 다운로드
문 의 삼성반도체트랙 위원장 전자공학과 이승훈 연구 석학교수(hoonlee@sogang.ac.kr)
삼성반도체트랙 간사 전자공학과 강석주 교수(sjkang@sogang.ac.kr)
삼성반도체트랙 위원 전자공학과 김상완 교수(sangwan@sogang.ac.kr)
컴퓨터공학과 김영재 교수(youkim@sogang.ac.kr)
화공생명공학과 김형준 교수(hjunkim@sogang.ac.kr)
기계공학과 강성원 교수(skang@sogang.ac.kr)
물리학과 정현식 교수(hcheong@sogang.ac.kr)
화학과 문봉진 교수(bjmoon@sogang.ac.kr)
행정지원/장학생관리 전자공학과 학과사무실 02-705-8016 / sses@sogang.ac.kr