삼성전자반도체Track프로그램
서강대-삼성전자반도체Track프로그램 개요(SSES: Sogang-Samsung Education for Semiconductor)
- 협약 기간협약에 따라 정해진 기간
- 운영 목적삼성전자 Device Solutions (DS) 부문의 반도체 전문 기술인력 양성을 목적으로 반도체 분야(설계, 공정 및 소자, 소프트웨어)에서
일정 숫자의 학사/석사급 우수 인력 확보
- 전자공학과, 컴퓨터공학과, 화공생명공학과, 기계공학과, 물리학과, 화학과 제1전공 및 삼성전략산학과제(연구지원금과제 포함) 참여 연구실을 대상으로 반도체 분야(설계, 공정/소자, 소프트웨어) 인력을 육성하여, 학사/석사급 우수 인력이 삼성전자 DS (Device Solutions) 부문에 입사
- 선발된 학부 및 석사 장학생은 본교 전자공학과, 컴퓨터공학과, 화공생명공학과, 기계공학과, 물리학과, 화학과 대학원 상위 학위로 연계 진학이
가능하며 삼성전자가 매년 정하는 인력양성 규모범위 내에서 소정의 심사 및 절차를 거쳐 선발함 - 학위논문 지도는 지도교수와 협의하여 연구분야간 긴밀한 산학협력으로 소정의 자격을 갖춘 삼성전자 연구원이 공동 지도하여 트랙장학생의 산학협력을 통한 연구교육의 완성도를 제고할 수 있음
- 연 2회 상반기(3~5월), 하반기(9~11월) 모집을 하며 교내 서류전형-삼성전자Web신청서 작성-GSAT 또는 SW검정시험-면접-최종합격 후 신체검사 과정을 통해 선발 (각 전형별 합격자 및 세부 일정은 별도 공지)
인력양성 상세내역
구분 | 내용 | 비고 |
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선발규모 |
전자공학과, 컴퓨터공학과, 화공생명공학과, 기계공학과, 물리학과, 화학과 제1전공인 학사/석사급 우수 인력 일정 숫자 |
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이수기준 | 졸업시까지 Track커리큘럼에 지정된 필수 9과목, 선택 2과목 이수 | |
장학금 및 졸업유예 (휴학포함) |
학사 장학생: 소정의 학비 보조금(등록금 미지원) 석사 장학생: 등록금 및 학비 보조금 *학위 별 세부 지원규모는 매년 삼성 내부 규정에 따름 *졸업유예(휴학): 본교는 원칙적으로, 최종 합격한 삼성반도체트랙 장학생의 당초 지원서에 작성한 졸업예정일을 초과하는, 졸업유예(휴학포함)는 일절 불인정 |
장학금 수혜기간의 2배에 해당하는 의무근무기간 적용 |
인턴쉽 | 기업의 현장 경험을 위해 산학트랙장학생 재학 중 삼성전자 인턴실습과정 1회(4주) 수료 필수 (1)입사 한 학기 전 즉 졸업 한 학기 전까지 인턴실습 완료 (2)인턴실습은 단 1회만 가능 (3)합격 후 바로 입사하는 인원에 한해서는 별도 공지 |
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지도교수제도 | Track프로그램 이수 및 학업지도관리 | |
석/박사 연계진학 |
상위학위 연계진학 희망 시 기술면접전형을 통해 결정되며 진학 후 학위논문지도는 지도교수 외 연구분야간 긴밀한 산학협력으로 삼성전자의 소정의 자격을 갖춘 연구원이 공동지도 가능 (GSAT 및 임원면접 장학생 선발 시 응시한 결과로 대체, 기술면접 준비 전 연구분야 및 지원동기 구체적 목표설정 필요) *상위 학위로 연계진학은 장학생 기간내, 단 1회만 가능 (예:’학사→석사’ 또는 ‘석사→박사’) |
본교 진학만 인정되며, 타 대학 진학 시, 본교 산학장학생 자격이 자동 소멸되며, 학비 보조금 및 등록금은 전액 회수 |
SW검정 교육 |
[SW직군 입사를 희망하는 장학생에 한함] 장학생으로 선발되었으나 SW Advanced 자격이 없는 경우 SW직무 수행이 불가하며, 입사 전 SW Advanced 자격 취득을 위해 삼성전자 DS 자체 SW검정 교육 프로그램을 지원 재학 중 Professional등급 취득을 위한 사전 준비 권장(연간 2회의 SW검정 응시 기회 부여) S/W역량테스트 준비용 참고링크 |
SW직군 입사 후 Professional 등급 취득 및 실무능력에 따라 소정의 인센티브 지급 |
Track커리큘럼 및 이수기준 Track커리큘럼 다운로드
* 지원서 작성 전 과목번호, 대체과목 인정여부 등이 명시된 Track커리큘럼 자료를 다운받아 확인 후 작성
* 학과별 Track커리큘럼 및 과목명(과목번호)에 대한 질문은 학과별 반도체트랙 위원에게 문의
Track커리큘럼 다운로드
학과 | 이수기준 | 과목명(학점) |
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전자공학과 | 필수 9과목 |
기초회로이론(3), 회로이론(3), 물리전자공학Ⅰ(3), 물리전자공학Ⅱ(3), 디지털회로설계(3), 전자회로Ⅰ(3), 전자회로Ⅱ(3), VLSI시스템설계(3) 나노반도체소자공정실무와특허사례(캡스톤디자인)(3), 메모리설계,테스팅실무와특허사례(캡스톤디자인)(3), 나노반도체소자공정(3) 중 택1 |
선택 7과목 중 택 2 |
인공지능(딥러닝)개론(3), RFIC공학(3), 반도체공학(3), 고급디지털회로설계(3), 전자재료부품(3), 컴퓨터아키텍쳐(3), 반도체집적회로및설계(3) | |
컴퓨터공학과 | 필수 9과목 | 기초공학설계(3), C프로그래밍(3), 이산구조(3), 자료구조(3), 컴퓨터공학설계및실험Ⅰ(3), 컴퓨터공학실험Ⅱ(3), 디지털회로개론(3), 운영체제(3), 캡스톤디자인Ⅱ(3) |
선택 14과목 중 택 2 |
시스템프로그래밍(3), 컴퓨터아키텍쳐(3), 프로그래밍언어(3), 기초컴파일러구성(3), 임베디드시스템소프트웨어(3), 임베디드컴퓨터구조(3), 지능형통신시스템(3), 기초컴퓨터네트워크(3), 데이터베이스시스템(3), 소프트웨어공학(3), 기초머신러닝 (3), 기초인공지능(3), 기초컴퓨터그래픽스(3), 고급소프트웨어실습 I (3) |
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화공생명공학과 | 필수 9과목 | 창의설계(3), 화공생명공학양론(3), 화공열역학(3), 반응공학(3), 화공유체역학(3), 열및물질전달(3), 고분자공학(3), 반도체공정(3), 연구프로젝트Ⅰ, Ⅱ, Ⅲ, Ⅳ 중 택1 |
선택 10과목 중 택 2 |
공정: 공정열역학(3), 공정제어(3), 에너지공학(3), 분리정제공정(3) 재료: 화공재료(3), 고분자물성(3), 기능성고분자화학(3), 전자재료공학(3)* 전산: 인공지능(3), 전산화학공학(3)* (*: 학/석사 연계과목) |
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기계공학과 | 필수 9과목 | 공학설계개론(3), 고체역학(3), 유체역학Ⅰ(3), 동역학(3), 열역학Ⅰ(3), 모형설계제작(3), 생산공정(3), 설계방법론(캡스톤디자인)(3), 창의적종합설계(캡스톤디자인)(3) |
선택 13과목 중 택 2 |
기초인공지능프로그래밍(3), C프로그래밍기초(3), 공학수치해석(3), MEMS설계제작(3), 메카트로닉스(3), 반도체공학(구 센서공학)(3), 기초회로이론(3)*, 기계학습기초(3)*, 반도체공학(3)*, 컴퓨터아키텍쳐(3)*, 전자재료부품(3)*, 인공지능(딥러닝)개론(3)*, 컴퓨터시스템개론(3)** (*: 전자공학과 개설과목, **: 컴퓨터공학과 개설과목) |
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물리학과 | 필수 9과목 |
전자기학Ⅰ(3), 전자기학Ⅱ(3), 양자물리학Ⅰ(3), 양자물리학Ⅱ(3), 고체물리Ⅰ(3), 현대광학Ⅰ(3), 전자물리학Ⅰ(3) 반도체물리학(3), 나노물리(3), 고체물리Ⅱ(3) 중 택2 |
선택 9과목 중 택 2 |
반도체물리(3), 나노물리(3), 고체물리Ⅱ(3) 중 필수로 카운트 된 2과목 외 1 전산물리학Ⅰ(3), 전산물리학Ⅱ(3), 물리캡스톤디자인Ⅰ(3), 물리캡스톤디자인Ⅱ(3), 기초회로이론(3)*, 물리전자공학Ⅰ(3)* (*: 전자공학과 개설과목) |
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화학과 | 필수 9과목 | 분석화학(3), 기기분석(3), 물리화학Ⅰ(3), 물리화학Ⅱ(3), 유기화학Ⅰ(3), 유기화학Ⅱ(3), 무기화학Ⅰ(3), 무기화학Ⅱ(3), 고분자화학(3) |
선택 12과목 중 택 2 |
화학인공지능기초(3), C언어기초(3)*, 기계학습기초(3)*, 반도체공학(3)*, 컴퓨터아키텍쳐(3)*, 인공지능(딥러닝)개론(3)*, 창의전자설계(3)*, 기초회로이론(3)*, 전자재료부품(3)*, 컴퓨터프로그래밍(3)**, 컴퓨터시스템개론(3)**, 기초머신러닝(3)** (*: 전자공학과 개설과목, **: 컴퓨터공학과 개설과목) |
장학생 지원 대상 및 자격요건
구분 | 내용 | 비고 |
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지원대상 및 이수과목확인서 제출 |
전자공학과, 컴퓨터공학과, 화공생명공학과, 기계공학과, 물리학과, 화학과 제1전공 (또는 위 6개 학과 제 1전공이면서 복수전공) 학부 6학기 이상, 석사 2학기 이상 * 복수전공의 경우도 제 1전공은 위 6개 학과이어야 함 * 6개 학과 내 복수전공 중인 학부생에 한하여 1, 2전공 중 교과목 이수 학과를 선택할 수 있으며 장학생 선발 시 지원과정에서 선택한 학과의 필수/선택 이수조건을 반드시 충족해야 함 * 트랙 필수/선택과목 미이수로 인한 장학생 취소 등 각종 문제를 최소화하기 위해, 입사 한학기 전 (상반기 입사 예정자 : 전년도 8월말까지, 하반기 입사 예정자 : 당해연도 2월말까지) 마지막 학기 수강 신청 후, 수강 신청 내역 포함하여 최종 이수과목 확인서를 본교 트랙 담당자에게 메일로 제출, 대상 장학생에게는 개별 공지 예정 (단 삼성전략산학과제/연구지원금과제 참여 연구실 소속 석사 장학생은 제출 의무 없음) 이수과목확인서 다운로드 |
학부의 경우 재학 중인 학기 제외, 졸업이 2학기 이내로 남은 학생들을 대상으로 함 |
지원자격 (타 트랙프로그램과 중복지원 금지) |
1) 전체 수강교과목(CGPA) 및 Track필수+선택과목 평점평균 각각 3.0/4.3 이상 2) 신청학기Track커리큘럼 기준 필수 7과목 이상 이수(수강 중인 과목 포함) * 전략산학과제/연구지원금과제 참여 연구실 포함 모든 6개 대상 전공 소속 석사 2학기 이상 지원자는 각 학과 학부과정의 필수/선택과목 이수 조건을 충족해야 함(일절 예외 없음)
* 타 트랙프로그램과 중복지원 금지 : 본교 관련 전공의 학생들을 위한 각종 산학트랙프로그램의 지속적인 생존 확보, 가능한 많은 재학생들의 장학생 선발 기회 확대 등 혜택공유차원에서, 이미 전자공학과 주관의 다른 트랙프로그램에 합격한 학생의 삼성반도체트랙에 중복 지원은 일절 금지
(삼성계열사 기존 합격생은 사전에 해당계열사 합격을 포기하지 않으면 삼성 채용홈페이지 웹지원서 입력불가)
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Track커리큘럼표 확인 |
어학성적 |
OPIC IL 등급 이상 또는 TOEIC Speaking 5등급 이상 (학사 및 석사 공통, 최종면접 전 제출) |
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제출서류 |
[필수] 1. 트랙지원서 [필수] 2. 성적증명서 [필수] 3. 수강과목확인서 [선택] 4. 어학증명서(최종면접 전까지 제출 가능) * 지원서 및 구비서류 준비 전 매뉴얼 확인 필수 * 제출 서류 미비, 착오, 누락, 오기 등으로 인한 모든 불이익은 지원자 본인에게 책임이 있음 |
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제출방법 |
sses@sogang.ac.kr 지원대상 학과 홈페이지 공지 확인 후 기한 내 메일로 전송 담당자가 서류 확인 후 접수기간 중 확인 메일 발송 예정 |
선발절차
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01지원서 제출 및
교내 서류심사 -
02지원서 웹입력(http://www.samsungcareers.com)
웹 지원서 입력 및 일정은 삼성전자에서 개별 공지하며 학교 제출용 지원서에 기입한 메일과 삼성커리어스 가입 메일이 동일해야 활성화됩니다.
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03GSAT/SW검정
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04최종면접
삼성반도체트랙 교내의 산학장학생추천 가이드라인
기본방침
- 본 가이드라인은 반도체트랙 지원학생들을 위한 단순 참조사항으로, 매 학기, 6개 대상 전공 대표교수가 참여하는 운영위원회에서 최종 추천 결정
- 학/석사 교내추천장학생 T/O는, 매 학기, 교내 지원자 수, 삼성전자가 요청하는 추천 장학생 수를 근거로, 6개 전공별 학/석사 지원자 수에 비례하여 배정
- 아래의 가이드라인 외의 특이사항은 운영위원회에서 검토/협의 후, 운영위원장이 최종 결정
학위과정별 추천 가이드라인
학위과정 | 세부내용 | |
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학사과정 |
1) 지원서 내용이 부실하거나 내용에 확신이 없는 등 명백한 비 추천 근거가 없을 경우, 트랙 필수/선택과목 이수 상황 및 전체/트랙과목 GPA 등을 기반으로 추천 2) 단, GPA 등 학업 성적에 앞서, 전공특성을 감안해, 우수학생 추천을 위한 다양한 추가지표를 고려할 수 있으며, 이는 매 학기 운영위원회에서 검토하여 수정 보완 * 추가지표 예시 (컴퓨터공학과) : 삼성전자에서 요구하는 SW 검증 자격 등이 있는 경우, 운영위원회에서 우선 추천 가능 3) 이외에도 전체 6개 대상 전공별 지원 당사자가 신청서에 작성하는 다양한 추가지표가 설득력이 있을 경우, 운영위원회에서 검토/협의하여 우선 추천 가능 4) 지원 학생들이 제안하는 추가지표의 신뢰성 확보를 위해, 6개 각 전공별 운영위원은 해당 지원자 당 5분 내외의 전화 면접 실시 가능 |
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석사과정 |
1) 연구분야의 전문성 및 다양성을 존중하여, 지원자 소속 연구실 별로 T/O를 제한하여 추천하는 제도는 공정성/형평성 문제로 폐지 2) 부실한 지원서 내용 등 명백한 비 추천 근거가 없을 경우, 학부과정의 트랙 필수/선택과목 이수 상황 및 학부/석사과정 평균 GPA 등을 기반으로 추천 3) 타 대학 출신, 복수전공 학생은 트랙 필수/선택과목의 대체과목 등을 필수적으로 명확하게 작성 4) 전략산학과제/연구지원금과제 참여연구실은, 삼성전자DS 사사가 있는 특허 및 반도체분야 국제저명저널/학회 논문 저자를 우선 추천 가능 (accepted paper 인정) 5) 전체 석사과정 지원자 학생들은, 사사와 무관하게, 각종 경쟁력 있는 저널/학회논문 저자의 경우, 운영위원회에서 검토 후, 각 전공별로 우선 추천 가능 (accepted paper 인정) |
학/석사 연계진학희망시 교내추천 가이드라인
1) 학사과정 산학장학생들이 상위학위 연계진학희망시, 삼성의 기술면접전형 등 엄격한 삼성내부절차를 거쳐 최종 결정되지만, 완성도 높은 실무경험을 겸비한 수월성 있는 반도체 인재양성이라는 당초 목적 구현을 위해, 교내 추천과정을 강화
2) 학/석사 연계진학대상 연구실은 전략산학과제/연구지원금과제 참여연구실 및 전체 6개 이공계 대상전공의 연구실로 한정하며, 지원서류는, 우선, 교내 관련 위원회에서 검토 후, 교내 운영위원장의 추천의견 별도 추가 가능
3) 지원희망 연구실이 전략산학과제/연구지원금과제 참여연구실일 경우, 해당 연구실에서 삼성전자DS 사사가 있는 특허 및 반도체분야에서 경쟁력 있는 국제저명저널/학회논문 발표 등이 있을 경우에만, 이를 우대하여 추천의견에 반영 가능
4) 지원희망 연구실이 전략산학과제/연구지원금과제 참여연구실이 아닐 경우, 해당 연구실에서 특허 및 반도체분야에서 경쟁력 있는 국제저명저널/학회논문 발표 등이 있을 경우에만, 이를 우대하여 추천의견에 반영 가능
Track프로그램 자료 및 문의
트랙지원 양식 |
1. 제4기삼성전자반도체Track_커리큘럼 2. 제4기삼성전자반도체Track_지원매뉴얼 3. 지원서양식 전체 다운로드 |
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문 의 | 삼성반도체트랙 위원장 | 전자공학과 이승훈 연구 석학교수(hoonlee@sogang.ac.kr) |
삼성반도체트랙 간사 | 전자공학과 강석주 교수(sjkang@sogang.ac.kr) | |
삼성반도체트랙 위원 |
전자공학과 김상완 교수(sangwan@sogang.ac.kr) 전자공학과 홍성완 교수(swhong@sogang.ac.kr) 컴퓨터공학과 김영재 교수(youkim@sogang.ac.kr) 화공생명공학과 김형준 교수(hjunkim@sogang.ac.kr) 기계공학과 강성원 교수(skang@sogang.ac.kr) 물리학과 정명화 교수(mhjung@sogang.ac.kr) |
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행정지원/장학생관리 | 전자공학과 학과사무실 02-705-8016 / sses@sogang.ac.kr |