서강대학교 전자공학과

 2022년 하반기 삼성반도체트랙프로그램 장학생 지원 공지

1. 제4기 삼성반도체트랙프로그램 개요

n  삼성전자 Device Solutions (DS) 부문의 반도체 전문 기술인력 양성을 목적으로 협약 기간 동안(2022년 9월~2026년 8월) 반도체 분야(설계, 공정 및 소자, 소프트웨어)에서 총 120명 이상의 학사/석사급 우수 인력 확보

n  선발된 장학생은 반드시 삼성전자 Device Solutions (DS) 부문에 입사하며 상위 학위 연계 진학 시 학위논문 지도는 지도교수 외에 연구분야 간 긴밀한 산학협력으로 삼성전자의 소정의 자격을 갖춘 연구원이 공동지도 가능

2. 지원대상 및 자격요건

n   전자공학과, 컴퓨터공학과, 화공생명공학과, 기계공학과, 물리학과, 화학과 제1전공

             (또는 위 6개 학과 제1전공이면서 복수전공) 학부 6학기 이상, 석사 2학기 이상

*복수전공의 경우도 제1전공은 위 6개 학과이어야 함

*6개 학과 내 복수전공 학부생에 한하여 1, 2전공 중 교과목 이수 학과를 선택할 수 있으며 장학생 선발 시 지원과정에서 선택한 학과의 필수/선택 이수조건을 반드시 충족해야 함

n  평균학점 및 Track필수과목 평점평균 각각 3.0/4.3 이상, 신청학기 수강 중인 과목 포함 트랙 커리큘럼기준 필수 7과목 이수

*단 전략산학과제(연구지원금과제 포함) 참여 연구실 소속 석사 2학기 이상은 별도의 필수/선택과목 이수 조건 없이 지원 가능

n   트랙 지원 관련 상세내용은 전자공학과 홈페이지-연구-산학협력프로그램 내용확인(https://ee.sogang.ac.kr/kor/research/program.php)

3. 지원서 제출일정

n  지원일정: 2022년 9월 5일(월) 오후 6시 ~ 9월 7일(수) 오전 9시까지

n  제출방법: 지원서 및 구비서류를 pdf 변환하여 트랙공식메일 sses@sogang.ac.kr로 제출

n  매뉴얼 및 양식 다운로드: https://ee.sogang.ac.kr/kor/research/program.php

*지원서 작성 전 작성매뉴얼을 반드시 확인하시기 바랍니다.

*제출 서류 미비, 착오, 누락, 오기 등으로 인한 모든 불이익은 지원자 본에게 책임이 있음